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资讯内涵

    晶体取向研磨工艺流程和夹具的劳动原理

        对工件实行任意角度的研磨称之为取向研磨,取向研磨在行业内应用很少,一般情况下大家说平面研磨机比较多,对于取向研磨机则全然不知,其实取向研磨机是运用在研究机构的,为了研究个体晶片具有不同的特定结晶取向,所以需要从不同角度去实行研磨,从而得出实验结果。
        晶片取向研磨工艺流程和平面研磨机的工艺是一样的:粘片→取向研磨夹具组装→调节角度偏转盘→定向平面研磨→过程检测→晶片背面研磨→清洗。在取向研磨的过程中,研磨效率同样会受到研磨参数如磨料粒度、研磨压力、研磨盘转速等参
    数的影响。
        晶体取向研磨夹具由荷载盘、调节支撑杆、固定支撑杆、调节盘、角度偏转盘、粘片盘和垂直及平行定位座等组合而成。该磨具的劳动原理是经过垂直及平行定位座使粘片盘及粘贴于其上的被加工晶片与研磨盘保持需要的角度,该角度可经过调节支撑杆的升降在一定范围内任意调节。研磨过程中,角度偏转盘、粘片盘及粘贴于其上的晶片在载荷盘的压迫和垂直及平行定位座的带动下同时摆动和旋转,使晶片受到偏角研磨,同时随着研磨深度的增加而垂直下沉,使偏角研磨面积逐渐增大,最终覆盖整个晶片而使晶片研磨面的取向产生预期的改变。然后取下晶片,将新取向晶面与粘片盘粘接研磨另一面,最终使整个晶片改变或修正了原来的晶向,同时也可包管被磨抛晶片表面的平整度和平行度。取向研磨夹具示意如图1所示。在长时间的取向研磨加工过程中,需要持续检查辅助研磨垫圈的磨损情况,及时调整更换研磨垫圈以包管取向研磨的精度(辅助研磨垫圈的底面与晶片加工面始终保持
    同一水平面)。
        取向研磨的某些原理和整个的工艺流程都跟平面研磨机有着相似之处,两着联系密切。单由于取向研磨需要对晶片不同角度实行研磨所有配置和机器的装载会有些不同。虽然是仅用于研究方面,都是澳门巴黎人对此款研磨机有着浓厚的兴趣,为了帮助国家各个研究机构和各大学试验点的研究项目,我司决定给这些有需要的机构提供技术引导,为研究项目作出一份应有的贡献。
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