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资讯内涵

    平面研磨机对芯片的研磨

    平面研磨机研磨芯片首先要去掉圆片背面的氧化物, 包管芯片焊接时具有优良的粘接性, 以包管电路可靠性。其次消除圆片背面扩散层,防止寄生结的存在, 改善电路性能然后减小串联电阻, 提高散热性能同时改善欧姆接触,使用大直径圆片制造芯片时, 片子较厚, 需研磨才能满足划片, 压焊和封装工艺要求。但是平面研磨机研磨芯片有一个难点,就是芯片本身的厚度很薄,容易碎。如果金刚砂粒度大, 显然生产效率高, 但会引起圆片应力增大, 碎片多; 如果粒度小, 仅矛仁产效率低, 而且不能满足圆片背面粗糙度的要求, 影响芯片粘接强度。由于石蜡枯片, 石蜡厚度的不均匀性, 直接影响到圆片研磨后的均匀性, 研磨法厚度均匀性一般在<5 范围内。石蜡粘片, 清洗工序复杂, 对≤200um的圆片稍有不慎, 极易碎片, 且去蜡不易彻底, 造成芯片沾污。所以平面研磨机要实行圆片超薄研磨并包管一定的成品率必须从根本处置以上矛盾。经过一系列大胆的摸索和试验, 大家采用了一种完全不同于研磨法的减薄方法一磨削法,其原理为: 砂轮和带有真空吸附系统的转盘以相反方向旋转, 借助于它们的相对运动来磨削硅片。这种方法可以在砂轮粒度一定的条件下, 经过精细控制磨头?步给量, 平面研磨机吸盘劳动台旋转速率来控制生产效率和包管背面粗糙度〕

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