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资讯内涵

    氮化硅陶瓷的研磨和机理

       深圳澳门巴黎人专业生产各种平面抛光机,分别运用于光电行业,航空航天业,陶瓷行业,手机电脑等电子产品行业。在陶瓷行业大家有非常精湛的设备对氮化硅陶瓷等各种陶瓷实行相当精密的研磨抛光加工。这种陶瓷抛光机采用化学与物理相结合的方式实行表面处理,研磨后陶瓷表面能达到较高的平面度,平行度,粗超度,同时还能达到镜面效果。
       氮化硅陶瓷材料以其强度高、耐高温、耐化学腐蚀等优良性能在工业和国防等领域得到广泛应用。对于氮化硅陶瓷的超精密加工一般采用研磨的加工方式。由于氮化硅陶瓷自身的硬、脆特性,研磨加工易在氮化硅陶瓷表面产生划痕和残余应力等表面缺陷,无法获得高质量的氮化硅表面,影响零件的使用性能。
       化学机械抛光是机械磨削和化学腐蚀相结合的技术。一般大家采用氮化硅陶瓷抛光机来对它实行专业的研磨抛光。它借助微粒子的研磨以及抛光研磨液的化学腐蚀作用在加工工件表面上形成光洁表面。氮化硅陶瓷抛光机抛光研究机理首要表现在以下 2 个方面: ( 1) 化学作用: 抛光过程中,抛光微粒和抛光垫在加工工件表面之间相互摩擦产生热能,形成一个高温、高压的局部环境,有利于 CeO2微粒与氮化硅材料产生界面化学反应,生成 SiO2等产物。在高温作用下Si- O 键的断裂,产生水解反应生成 Si( OH)4软质层,这种软质层水溶性较强,容易被去除。( 2) 机械作用:借助 CeO2微粒的研磨和抛光垫对工件表面产生一定的挤压力,把工件表面的软质层除去,并被流动的抛光浆料带走。CeO2材料硬度比 Si3N4材料要小得多(约为1/3) ,因此在化学机械抛光过程中工件表面几乎不会受到 CeO2微粒所造成的机械损伤。化学机械抛光工艺各参数影响化学和机械作用效果,只有找到化学作用与机械作用的最佳结合点,包管两者实现优良匹配,才能满足氮化硅陶瓷低损伤高质量的加工要求。此刻,氮化硅陶瓷材料的化学机械抛光工艺研究,首要集中在对平面或者球类零件的精密加工,对外形较复杂的零件的化学机械抛光工艺的研究较为少见。
      本文按照数控坐标磨床的特点和氮化硅陶瓷回转曲面零件的加工要求,将陶瓷抛光机( Chemo - mechanical  polishing,CMP) 工艺应用到氮化硅陶瓷超精密加工过程中,获得了较高的加工表面质量,有用地控制了加工表面缺陷; 并经过实验研究了陶瓷抛光机抛光工艺各参数对氮化硅陶瓷表面粗糙度的影响规律。
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