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资讯内涵

    影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

    相信对设备有一定了解的伴侣都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其首要的劳动原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。这种劳动原理不但可以做到减小磨削阻力, 让工件不易破损,同时还可以提高生产效率。

    “澳门巴黎人”研发的减薄设备可以做到让硅片在每分钟内被减薄到250um,无论是平面度还是平行度都可控制在±0.002mm范围内,并且不会出现破损现象,减薄效率极高。本系列减薄机采用的是CNC程控系统,触摸屏操纵面板,多种型号可供选择。那么,大家也要了解在减薄硅片时会有哪些因素影响其平整度呢?列举以下三点:

    1、减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时,减薄后的硅片厚度公差将会随之增大,所以在沾片前大家要做的第一步是将硅片按厚度分好档,然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上,需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度一定要均匀,如果硅片不按照厚度去分档,而任意沾片,想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的;

    2、要包管硅片厚度的一致性。因为当研磨时,由于磨料分布不均匀,使得行星齿轮片上、下硅片研磨速度也会不一样,所以要想包管硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一按时间时将行星齿轮片翻转后再实行研磨,从而确保硅片厚度的一致性,同时也让硅片厚度公差得以缩小,具体要研磨多久才实行翻转最为适当,是要按照减薄厚度和测试结果来定的;

    3、在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的,相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的,如果行星齿轮本身不够平整的话,减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差,同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变,尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以,如果硅片在高温扩散后出现变形,导致其弯曲,而弯曲程度相对较大时,那么在减薄的过程中是极易破损的,或者出现较大的厚度误差。因此,减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

    当减薄机减薄硅片时,大家要足够了解都有哪些因素会对加工效率和效果产生影响,及时有用地幸免问题出现才是整个加工过程的关键所在。

    本文出自:/gongsixinwen/2023.html

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